[PDF]
http://dx.doi.org/10.3952/lithjphys.47410
Open access article / Atviros prieigos straipsnis
Lith. J. Phys. 47, 461–464 (2007)
CHARACTERISTICS OF SURFACE
RECOMBINATION IN SILICON DIODE ISOLATION GROOVES*
E. Gaubasa, T. Čeponisb, D. Šaluchab,c,
I. Šimkienėc, and A. Uleckasa
aInstitute of Materials Science and Applied
Research, Vilnius University, Saulėtekio 10, LT-10223 Vilnius,
Lithuania
E-mail: eugenijus.gaubas@ff.vu.lt
bJoint Stock Company “Vilniaus Ventos
Puslaidininkiai”, Ateities 10, LT-08303 Vilnius, Lithuania
cSemiconductor Physics Institute, A. Goštauto 11,
LT-01108 Vilnius, Lithuania
Received 9 July 2007; revised 14
September 2007; accepted 21 November 2007
Carrier surface recombination
characteristics are investigated in silicon high voltage diodes
with glass isolated grooves by microwave probed photoconductivity
transients (MW-PCT) combining different excitation depths within
the layered device structures. Comparative analysis of
recombination parameters in the device isolation grooves and
layered wafers passivated by iodine–ethanol solutions is performed
to evaluate surface recombination rates. It has been revealed that
electrochemical etching–glass melting steps involved within the
passivation technological procedures for fabrication of diode
isolation grooves induce a decrease of surface recombination
velocity from 3·103 to 10 cm/s.
Keywords: carrier lifetime, surface
recombination, glass passivated isolation grooves, silicon high
voltage devices
PACS: 61.72.Ji, 61.82.Fk, 72.40.+w
*The report presented at the 37th Lithuanian National Physics
Conference, 11–13 June 2007, Vilnius, Lithuania.
PAVIRŠINĖS REKOMBINACIJOS
BŪDINGIEJI DYDŽIAI PASYVUOTUOSE Si DIODŲ IZOLIAVIMO GRIOVELIUOSE
E. Gaubasa, T. Čeponisb, D. Šaluchab,c,
I. Šimkienėc, A. Uleckasa
aVilniaus universiteto medžiagotyros ir taikomųjų
mokslų institutas, Vilnius, Lietuva
bAkcinė bendrovė „Vilniaus Ventos
puslaidininkiai”, Vilnius, Lietuva
cPuslaidininkių fizikos institutas, Vilnius,
Lietuva
Aptikta, kad pasyvuojant ir izoliuojant
griovelio paviršių krūvininkų efektinė gyvavimo trukmė kinta nuo
10 iki 300 µs. Tai atitinka paviršinės rekombinacijos
greičio sumažėjimą nuo 6·103 iki 10 cm/s. Įvertinta
elektrocheminio pasyvavimo senėjimo įtaka stiklu izoliuoto
griovelio paviršinės rekombinacijos charakteristikoms.
References / Nuorodos
[1] B. Jayant Baliga, Power Semiconductor Devices (PWS
Publishing Company, Boston, 1996)
[2] E. Gaubas, Transient absorption techniques for investigation of
recombination properties in semiconductor materials, Lithuanian J.
Phys. 43, 145–165 (2003)